MulticoreWare宣布计划加入高通授权 设计中心计划，以加速人工智能规模 化和产品化。

2026年01月6

加州圣何塞 | 2026年1月6日：全球领 先的软件性能优化和人工智能 (AI) 解决方案提供商 MulticoreWare, Inc.今日宣布，计划与高通技术公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 展开合
作，成为高通的 AI 软件授权设计中心 (ADC)。

此次合作旨在将 MulticoreWare 定位 为汽车制造商和企业的关键赋能者，助力其在高通骁龙®数字底盘™解决 方案上，将 AI 工作负载从概念验证 阶段扩展至大规模生产。作为
ADC，MulticoreWare 将有助于弥合 业界领先的 AI 研发模型与可扩展的 商用嵌入式解决方案之间的差距。双 方将携手解决 AI 部署的“最后一公里 ”挑战，例如模型移植、模型量化和
异构计算优化，以确保高算力需求工 作负载在边缘设备严格的功耗和散热 限制下可靠运行。

MulticoreWare 与领先的汽车制造商 合作，在骁龙数字底盘上交付量产级 驾驶员监控系统 (DMS) 和高级驾驶 辅助系统 (ADAS)。此外 ，MulticoreWare 还优化生成式 AI 工 作负载，包括 LLM 和 Vision
Transformer 模型，以实现高效的设 备端性能。

“我们期待加入高通授权设计中心计划，这是对我们长期以来在骁龙数字 底盘平台上实现最佳计算性能的实践 的正式认可，”MulticoreWare 移动出 行与交通事业部副总裁兼总经理
Vish Rajalingam 表示。“通过将高通技术公司业界领先的 AI 技术栈与我们在 模型移植和性能调优方面的专业能力 相结合，我们可以帮助客户扩展其下 一代智能设备，并以前所未有的效率
加快产品上市速度。”

“要充分发挥设备端人工智能的潜力，需要与对每瓦性能优化有着深刻理 解的工程合作伙伴携手共进，”高通技术公司副总裁兼汽车与工业及嵌入 式物联网软件总经理 Laxmi Rayapudi 表示，“我们期待 MulticoreWare 成为
我们的授权设计中心。他们在算法优 化和模型移植方面的专业知识将帮助 我们的共同客户在骁龙数字底盘解决 方案上高效地开发和扩展人工智能解 决方案。”
MulticoreWare 将专注于实现边缘高 性能人工智能，优化骁龙平台的模型，从而为汽车、机器人、嵌入式和消 费物联网以及客户端和数据中心计算 等行业提供低延迟、高效的解决方案。